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平行缝焊机的工艺是对集成电路管壳进行气密封装的一种焊接技术，是针对光电器件、半导体器件等方型或圆形产品的线性或旋转体封装时，需要用到该设备，在操作时通过两个圆锥形电极与盖板接触，给电流提供一个闭合的回路，当两个电极沿着金属盖板边缘滚动时，两电极经过一系列短的高频功率脉冲信号，在电极与盖板接触点处产生极高的局部热量，使盖板熔化、回流、从而形成连续的焊缝。
加上盖板使设备的滚轮电极压住待封装的金属盖板和管壳上的金属矿机，利用电阻焊原理使一股电流流过盖板，而另一股电流流过管壳，由于两股电流会产生大量的热，使接触处金属呈熔状态，在滚轮电极的压力下，管壳和管帽即形成一连串的焊点。
影响平行缝焊的质量因素：
1、夹具的设计：减少夹具的移动，减少公差，提高夹具的散热能力。
2、盖板的质量：盖板待封装区域边缘厚度要薄，表面平整，较高光洁度，拐角半径控制在1.4-1.5mm范围，电极锥度耐腐蚀性好。
3、盖板与基座的匹配：盖板与管座的匹配对气密性有直接影响，盖板封边缘的厚度、倒角程度、大小以及热膨胀系数相匹配，使用量最大的氧化铝陶瓷底座，与陶瓷热膨胀系数匹配的金属焊管是可伐合金或铁镍合金，盖板可采用可伐合金。
4、电极状况：选用合适的电极材料，钨铜为主，电极表面平整度，洁净度以及电极位置变化对于缝焊的最终可靠性有直接影响。
5、参数的匹配：包括焊接电流、脉冲宽度、加热时间、电极滚动、电极压力、焊接时，焊缝位置附近的实际温度超过1000摄氏度，甚至高达1600-1700摄氏度，所以实际形成焊缝的过程中，在焊环与陶瓷结合部位通常会出现较大的温度梯度产生一定的程度的热应力。
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