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电极压力：
电极压力取决于被焊金属的性能，凸点的尺寸和一次焊成的凸点数量等，电极压力应足以在凸点达到焊接温度时将其完全压溃，并使两工件紧密贴合，电极压力过大会过早的压溃凸点，失去凸焊的作用，同时因电流密度减少而降低接头强度，压力过小又会引起严重飞溅。
焊接时间：
对于给定的工件材料和厚度，焊接时间由焊接电流和凸点刚度决定，在凸焊低碳钢和低合金钢时与电极压力和焊接电流相比较，焊接时间是次要的，在确定合适的电极压力和焊接电流后，在调节焊接时间，以获得满意的焊点，如想缩短焊接时间，就要相应增大焊接电流，但过分增大焊接电流可能引起金属过热和飞溅，通常凸焊的焊接时间比点焊要长，而电流比点焊小。
焊接电流：
每一焊点所需电流比点焊同样一个焊点小，但在凸点完全压溃之前电流必须能使凸点熔化，合适的电流应该是选用事宜的电极压力下不会挤出过多金属的最大电流，对于一定凸点尺寸，挤出的金属量随电流的增加而增加，采用递增的调幅电流可以减少挤出金属，与点焊一样，被焊金属的性能和厚度仍然是选择焊接电流的主要依据。
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