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X射线检验

 
     
发布时间:2019-09-19 来源:沈阳威克创新焊接设备有限公司
 

X射线检验

    X射线检验可以发现电阻焊接头的内部裂纹、气孔、夹杂及缩孔等缺陷,因为这些缺陷内含物对X射线的吸收能力较基本金属小,射线比较容易通过这些部位,所以,在底片上会呈现出黑度较大的缺陷影像,有板间的金属喷溅物时,因其增大了射线照射方向的金属厚度,使透过被照射金属的射线强度减弱,故底片上会出现黑度较小的喷溅物影像,但是,X射线检验难以发现点焊和缝焊焊接头中的未熔合,即没有形成铸造熔核或熔核不足,因为这种缺陷不产生射线照射方向上金属材料厚度差,而且,射线通过金属后的强度与金属的状态(铸造或轧制状态)无关,通常在X射线底片上出现的焊点环状影像和焊缝纹影像是电极压痕或塑性突起部位的影像,并不是铸造熔核的影像,但对有的材料,点焊和缝焊的铸造熔核化学成分不均匀,各个部位对射线的吸收能力不同,于是产生底片上不同黑度的影像。

    例如,在点焊LY12铝合金时,由于存在纯铝包覆层和结晶偏析,在熔核边缘形成富铝贫铜的偏析区,此区吸收X射线少,所以,在底片上可以看到沿熔核边界有一暗色圆环,显示了焊点熔核的边缘,由此可以直接从底片上测出焊点的熔核直径,在暗色圆环外围还有一层灰白色圆环,这是由于热影响区的晶界上有较多的合金元素聚集以及塑性环造成的金属增厚所致,与此相反,在点焊MB2、MB8镁合金时,在焊点的X射线底片上,沿熔核边界可看到一亮环,这是由于在熔化熔核周围聚集着锰的细小颗粒,使该区域对X射线吸收较多而造成。

    为了提高X射线底片的清晰度,对厚度较小的点焊、缝焊接头及试件的射线检验,可选用光点焦点小的射线源,射线源如果是一个理想的点源,则底片上缺陷的影像由于黑度变化比较突然故轮廓清晰,随着点源尺寸的增大,底片上显现影像的黑度变化较慢,形成半影,使缺陷轮廓模糊。

    我国生产的DGX型微焦点X射线机,因其焦点尺寸小(直径0.1mm)故具有较高的灵敏度。

    应当根据焊件的重要程度,确定X射线检验标准,一级焊接接头应全部进行X射线检验,这类接头的焊点和焊缝不允许出现裂纹,其它性质的缺陷,如气孔、缩孔及喷溅等也要规定其允许存在的数量及尺寸范围,二级接头的X射线检验一般要求抽检5%-10%的焊件,三级接头不要求进行此项检验。

    多层电阻焊的焊接接头进行X射线检验,由于各层组织在底片上的影像相互重叠,难以显示缺陷形态及其所在层次,随着无损检验技术的发展,可以将X射线的横断层析摄影技术应用于多层焊接接头检验。

    X射线照相检验法的过程较长,检验工作效率较低,透视法则是一种具有一定灵敏度和效率较高的检验方法,将X射线荧光显示的图像通过图像放大器增大亮度和放大后,可以显示出直径小于1.5mm气孔和微小伸展裂纹。

 

 

 

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