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焊接是电子制造过程中最关键的步骤之一，为了保证良好的焊接成果，任何设备都要保证达到良好的应用指标，因此在焊接时应注意以下几点：
1、焊接面要保证干净：
即便是焊塑性较好的零件，由于长期没有进行清理，焊件表面会产生氧化层、油脂等，所以焊接前要清理表面以达到优质的焊接点。
2、焊接时，周围温度要均匀：
我们在点焊时，将焊料与被焊部件加热到焊接所要求的温度，使焊条熔化并扩散形成金属化合物体，所以为了保证焊点强度，一定要调节好适当的温度。
3、进行热处理：
焊后应在200-350℃下保温2-6小时，进一步减缓冷却速度，增加塑性、韧性，并减小淬硬倾向，消除接头内的扩散氢。所以，焊接时不能在过冷的环境或雨中进行。焊后最好对焊件立即进行消除应力热处理，特别是对于大厚度焊件、高刚性结构件以及严厉条件下(动载荷或冲击载荷)工作的焊件更应如此。焊后消除应力的回火温度为600～650℃，保温1-2h,然后随炉冷却。
4、焊接工艺的基本条件，包括：母材材质、板厚、坡口形状、接头形式、拘束状态、环境温度及湿度、清洁度以及根据上述诸因素而确定的焊丝（或焊条）种类及直径、焊接电流、电压、焊接速度、焊接顺序、熔敷方法、运枪（或运条）方法等。
--沈阳威克创新焊接设备有限公司
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